目前超薄手机已经成为主流，原来采用的不锈钢为主框架的方式逐步由铝材整板进行CNC加工所代替，这种由铝材所加工的主框架，体现了不易变形、重量轻，容易阳极处理等优点但由于中板不易进行CNC加工，所以采用激光焊接对外框和中板进行激光焊接，解决了CNC无法加工的难题。针对铝材有着卓越的焊接性能，能量高、在大功率焊接铝材体现了更加稳定的加工性能。